2025年7月我司承接无锡深南电路有限公司，芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目机电安装工程8000m2，
项目包含：百级千级洁净室装修，防静电高架地板。空调系统、空压系统、氮气系统，FFU及专用T-G吊顶，PCW系统。彩钢板隔墙及吊顶，动力电箱配电，照明插座、二次配电。消防中控室、消防排烟系统、消火栓系统、喷淋系统的安装。合同工期158天，因甲方需求提前完工，我方积极配合，加班加点，克服高强度施工，90天洁净度温湿度达标，达到进机条件。