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2025年8月1日我司受邀参加无锡深南电路有限公司芯片埋入式模组封装智能化建设项目封顶仪式发布时间:2025-08-01 点击次数:124
2025年8月1日9时08分,无锡深南电路有限公司芯片埋入式模组封装智能化建设项目迎来隆重的封顶仪式,我司作为该项目的机电安装承包商荣幸受邀参与这激动人心的时刻,现场深南电路的各位领导,项目土建总包单位,监理单位均受邀上台发言。
厂房的封顶是土建总包工程的一个重要节点,同时也是机电安装工程的一个开端。
机电安装工程作为现代建筑的核心组成部分,是保障建筑功能高效运行、提升整体品质的关键部分。本次机电工程涵盖多个专业系统,包括电气系统、给排水系统、暖通空调系统、净化装修系统、动力系统、消防系统等多个专业领域,技术复杂、标准严格、工期紧张。但我们坚信,在全体人员的共同努力下,我们一定能够高标准、高质量、高效率地完成建设任务,打造一个安全可靠、节能环保、技术先进的精品工程。
今天的封顶不仅是土建工程的一个里程碑式的节点,同样也是机电工程的起点。我们将以饱满的热情、严谨的态度和扎实的作风,继续全力以赴推进工程建设,确保向业主和社会交出一份满意的答卷。